位置:主页 > 市场 >
集成电路封装测试市场规模 集成电路封装测试是什么意思
发布日期:2022-06-01 07:04   来源:未知   阅读:

  集成电路封装测试市场规模集成电路封装测试是什么意思,封装是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB板连接。同时,封装能够为芯片加上一个保护壳,防止芯片受到物理或化学损

  封装是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节,即封装测试过程。

  从目前全球封装测试产业的分布来看,主要集中在亚太地区,并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%,行业集中度很高。根据Chip Insight初步估算,2020年全球半导体封测市场规模为2136.69亿人民币,行业前十强占83.98%,达到1794.38亿人民币。中国IC封装市场起步晚,但增速快,行业规模近年来占全球比例也在不断上升。

  国内集成电路产业专业分工起步较晚,第三方独立测试厂商分散且规模较小,目前芯片设计公司(Fabless)的测试需求由产业链上下游共同分担,形成了协同合作的局面。晶圆制造厂商、封测一体公司和专业测试公司都能提供一定的晶圆测试或者芯片成品测试服务,都是服务于芯片设计公司。产业链上各家公司的主营业务和技术特点各不相同,封测一体公司以及市场上其他测试模式公司所提供的测试服务也不尽相同,体现出不同的竞争优劣势。

  根据目前集成电路产业链情况,在独立测试企业中,京元电子具有一定规模,而中国大陆独立测试企业规模均较小,主要系测业属于资金密集和技术密集型,需持续投入巨额资金和人才。测试环节(CP和FT)分别处于晶圆制造和芯片封装之后,由于产业链专业人才和核心技术各有不同,需要由不同的专业代工厂提供服务,垂直整合的模式会制约集成电路产业的发展,从而凸显独立测试细分领域的地位。

  1、本网站中的文章(包括转贴文章)的版权仅归原作者所有,若作者有版权声明的或文章从其它网站转载而附带有原所有站的版权声明者,其版权归属以附带声明为准。

  2、文章来源为均为其它媒体的转载文章,我们会尽可能注明出处,但不排除来源不明的情况。转载是处于提供更多信息以参考使用或学习、交流、科研之目的,不用于 商业用途。转载无意侵犯版权,如转载文章涉及您的权益等问题,请作者速来电话和函告知,我们将尽快处理。来信(请将#改为@)。

  3、本网站所载文章、数据、网友投稿等内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议,与第一金融网站无关。投资者据此操作,风险自担。如对本文内容有疑义,请及时与我们联系。相关集成电路封装测试 集成电路封装测试市场规模 集成电路封装测试是什么意思的新闻发表评论

  严禁发表危害国家安全、损害国家利益、破坏民族团结、破坏国家宗教政策、破坏社会稳定、侮辱、诽谤、教唆、淫秽等内容的评论 。

  用户需对自己在使用本站服务过程中的行为承担法律责任(直接或间接导致的)。

  巴塞尔艺术展期间,BitcoinLatinum推出NFT项目燃爆迈阿密

  频道精选·2021渐进式延迟退休最新消息退休年龄延长5·凤凰金融官网最新回款消息-清退兑付方案进展

正版抓码王开奖结果,奥门六合开彩结果,黄大仙高手236888,香港港六彩开奖号码,买平特一肖的公式